本發(fā)明公開一種帶可拆式
芯片的5G線路板的制作方法,依次包括有以下工序:開料、烘板、內(nèi)層線路、壓合、鉆孔、化學(xué)沉銅、整板電鍍、外層線路、圖形電鍍、堿性蝕刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座體、安裝芯片、安裝外殼、電測(cè)試和成品檢驗(yàn);通過(guò)采用上層芯板和下層芯板,并配合上層芯板的下銅箔層與下層芯板的上銅箔層均為反轉(zhuǎn)銅箔,表面相對(duì)比較粗糙,對(duì)壓合結(jié)合力有較大幅度增強(qiáng),同時(shí)對(duì)成品可增強(qiáng)信號(hào)傳導(dǎo)率及降低信號(hào)干擾問(wèn)題,成品品質(zhì)更有保障,以及通過(guò)植入端子、注塑座體、安裝芯片和安裝外殼,使得本產(chǎn)品可根據(jù)需要進(jìn)行芯片的拆卸更換,為后續(xù)維護(hù)帶來(lái)便利。
聲明:
“帶可拆式芯片的5G線路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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