本發(fā)明公開(kāi)了一種能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板及其生產(chǎn)工藝,所述集成印刷電路板通過(guò)如下工藝流程生產(chǎn):(A)裁板;(B)鉆通孔;(C)鍍通孔;(D)用特殊的油墨印刷能控制電流流量電路圖形;(E)二次鍍銅;(F)去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨;(G)用特殊的聚合物填充鍍銅孔;(H)用特殊的油墨印刷所有電路圖形;(I)化學(xué)方式蝕刻去除其他銅皮;(J)防焊/阻焊;(K)外形加工;(L)電子檢測(cè);(M)表面處理。通過(guò)該工藝流程制作的印刷電路板可以有效的控制電流電阻系數(shù),增加集成印刷電路板使用壽命,減少在合成集成印刷電路板的過(guò)程中的合成配件,并達(dá)到降低合成電子元件的成本。
聲明:
“能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板及其生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)