本發(fā)明公開了一種多層金屬基板的制備工藝,屬于金屬基板制備技術(shù)領域,一種多層金屬基板的制備工藝,包括以下步驟:步驟一、預處理:將制備所需的材料進行開料,之后進行一次鉆孔;步驟二、核心處理:將步驟一的材料先后進行填膠、一次QC檢查、表面粗化、壓合、二次鉆孔、二次QC檢查、一次化學鍍厚銅和一次IPQC檢查工序,其中填膠使用的方法為絲印單面樹脂填孔法,可以實現(xiàn)大幅增強銅箔與基體的附著力,采用絲印單面樹脂填孔法將孔內(nèi)的空氣進行釋放,從而達到孔中的樹脂充實無孔洞,將現(xiàn)有技術(shù)中先化學鍍薄銅后電鍍薄銅這兩道工序使用“一次化學鍍厚銅”一道工序替代,簡化了工藝流程,大幅提升了生產(chǎn)的效率。
聲明:
“多層金屬基板的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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