本發(fā)明公開了一種晶圓表面平坦化的方法,包括,提供表面具有介質(zhì)層的晶圓,包括中心區(qū)域以及環(huán)繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域;去除邊緣區(qū)域部分厚度的介質(zhì)層;對于整個晶圓表面的介質(zhì)層進行化學(xué)機械研磨,其中所述邊緣區(qū)域為試片研磨后介質(zhì)層厚度大于蝕刻通孔深度的介質(zhì)層區(qū)域,邊緣區(qū)域介質(zhì)層去除厚度大于或等于通過試片測得的化學(xué)機械研磨后晶圓中心區(qū)域的介質(zhì)層和晶圓邊緣區(qū)域的介質(zhì)層的平均厚度差距。本發(fā)明晶圓表面平坦化的方法使得晶圓表面的介質(zhì)層在經(jīng)過化學(xué)機械研磨之后,晶圓邊緣區(qū)域的介質(zhì)層厚度與晶圓中心區(qū)域的介質(zhì)層厚度差距縮小,從而提高了晶圓表面平坦化的程度。
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