提供有效地抑制圖案不良且微細電路形成性也優(yōu)異的印刷電路板的制造方法。該印刷電路板的制造方法包括以下工序:準(zhǔn)備具備粗糙面的絕緣基材的工序;對絕緣基材的粗糙面進行化學(xué)鍍,從而形成厚度小于1.0μm的化學(xué)鍍層的工序,所述化學(xué)鍍層具有依據(jù)JIS B0601?2001測定的算術(shù)平均波紋度Wa為0.10μm以上且0.25μm以下、并且依據(jù)ISO25178測定的谷部的空隙容積Vvv為0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面;在化學(xué)鍍層的表面層疊光致抗蝕層的工序;進行曝光及顯影,從而形成抗蝕圖案的工序;對化學(xué)鍍層進行電鍍的工序;將抗蝕圖案剝離的工序;以及,利用蝕刻將化學(xué)鍍層的不需要的部分去除,從而形成布線圖案的工序。
聲明:
“印刷電路板的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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