本發(fā)明涉及材料測試技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)及其使用方法。該系統(tǒng)包括:氣密圓形連接器、外圍設(shè)備、樣品桿、計算機、密封腔室、外場微型
芯片,具體結(jié)構(gòu)如下:樣品桿的一端設(shè)置氣密圓形連接器,樣品桿的另一端設(shè)置密封腔室,密封腔室內(nèi)設(shè)置外場微型芯片,外圍設(shè)備輸出端通過管路、氣密圓形連接器和樣品桿內(nèi)腔連至密封腔室,計算機輸出端的線路穿過氣密圓形連接器和樣品桿內(nèi)腔連至密封腔室。本發(fā)明最大限度地實現(xiàn)了在復(fù)雜氣態(tài)/液態(tài)仿真環(huán)境中材料的宏觀性能與氣/液/固界面反應(yīng)機制的測量與研究,廣泛適用于探究各種高溫、低溫化學(xué)合成反應(yīng)、材料相變、
電化學(xué)反應(yīng)、低溫生物化學(xué)反應(yīng)等。
聲明:
“原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)