本發(fā)明提供一種用于組合材料
芯片表征的耐高溫絲束電極及制備方法,屬于高通量
電化學(xué)表征技術(shù)領(lǐng)域。該絲束電極包括不銹鋼棒、玻璃粉末、導(dǎo)線以及導(dǎo)線連接器插頭,通過將不銹鋼棒規(guī)則排列后用玻璃澆封固定后連接導(dǎo)線制成絲束電極。采用絲束電極電流電位掃描儀測量組合材料芯片表面電流電位分布。該絲束電極具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、耐高溫、在真空環(huán)境下不揮發(fā)、可用于高溫條件下組合材料芯片高通量電化學(xué)表征的優(yōu)點,為高通量電化學(xué)表表征提供了一種測量裝置。
聲明:
“用于組合材料芯片表征的耐高溫絲束電極及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)