本發(fā)明屬于盲孔填充技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種無表面銅沉積的盲孔填充方法,利用
電化學(xué)測(cè)試電鍍液的電化學(xué)性質(zhì)并模擬填孔工藝參數(shù),在一定的電流密度或電壓范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)無表面銅沉積、銅從孔底向上加速生長(zhǎng)的盲孔填充。所述無表面銅沉積的盲孔填充方法包括:將盲孔板浸入除油液中;將盲孔板浸入含過硫酸鈉和硫酸的蝕刻液中;將盲孔板浸入硫酸中;將盲孔板垂直放入電鍍液中作為陰極,另一邊放入陽極,設(shè)置電流或者電壓參數(shù)進(jìn)行電鍍。本發(fā)明通過電化學(xué)測(cè)試確定能實(shí)現(xiàn)無面銅填孔的電流密度或電壓,填孔率可達(dá)90%以上,并且所用電流密度比工業(yè)生產(chǎn)的電流密度更小,填孔時(shí)間更短,效率更高,能達(dá)到節(jié)約能耗的目的。
聲明:
“無表面銅沉積的盲孔填充方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)