本實(shí)用新型涉及材料測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：氣密圓形連接器、外圍設(shè)備、樣品桿、計(jì)算機(jī)、密封腔室、外場(chǎng)微型芯片，具體結(jié)構(gòu)如下：樣品桿的一端設(shè)置氣密圓形連接器，樣品桿的另一端設(shè)置密封腔室，密封腔室內(nèi)設(shè)置外場(chǎng)微型芯片，外圍設(shè)備輸出端通過(guò)管路、氣密圓形連接器和樣品桿內(nèi)腔連至密封腔室，計(jì)算機(jī)輸出端的線路穿過(guò)氣密圓形連接器和樣品桿內(nèi)腔連至密封腔室。本實(shí)用新型最大限度地實(shí)現(xiàn)了在復(fù)雜氣態(tài)/液態(tài)仿真環(huán)境中材料的宏觀性能與氣/液/固界面反應(yīng)機(jī)制的測(cè)量與研究，廣泛適用于探究各種高溫、低溫化學(xué)合成反應(yīng)、材料相變、電化學(xué)反應(yīng)、低溫生物化學(xué)反應(yīng)等。