本發(fā)明公開了一種用于制備NTC熱敏電阻
芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻,屬于熱敏電阻領(lǐng)域。所述組合物的組分及其含量為Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重量份、以上各組分均為納米粉體,純度均為化學純,并由下述步驟制成芯片漿料:按照上述組分及含量稱取原料,將所述原料混合均勻后倒入球磨機,加入水,粉磨30-50小時,將粉磨后的所述原料進行脫水烘干,在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻,形成芯片漿料。本發(fā)明還公開了由所述芯片漿料制作NTC熱敏電阻的方法。本發(fā)明通過調(diào)整用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物中各組分的配比,延長了電阻的使用壽命,提高了其測量精度,能夠快速測溫,能更好的滿足高溫設(shè)備的使用要求。
聲明:
“用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)