本申請案涉及一種拋光系統(tǒng)、拋光墊及相關(guān)方法。一種化學機械拋光系統(tǒng)包含:可旋轉(zhuǎn)頭,其用于將晶片安裝到其;拋光墊,其經(jīng)安裝到可旋轉(zhuǎn)壓板;及流體施配器,其用于將流體施配到所述拋光墊的表面上。所述拋光墊包含壓電致動器陣列。所述化學機械拋光系統(tǒng)包含可操作地耦合到每一壓電致動器的控制器。所述控制器測量由所述陣列的所述壓電致動器輸出的電壓,基于所述經(jīng)測量電壓定性地確定所述晶片表面的形貌,且基于所述經(jīng)確定形貌調(diào)整所述拋光墊的至少一個部分的攻擊性。所述控制器通過在一或多個壓電致動器中引發(fā)壓電效應(yīng)或逆壓電效應(yīng)以調(diào)整所述拋光墊的表面形貌來調(diào)整所述攻擊性。
聲明:
“拋光系統(tǒng)、拋光墊及相關(guān)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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