本發(fā)明涉及一種高壓放電分離非導(dǎo)電基體上金屬薄層的工藝。其特征在于:對(duì)非導(dǎo)電基體的金屬薄層表面進(jìn)行高壓放電。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是分離非導(dǎo)電基體上金屬薄層的過程為物理過程,不伴有化學(xué)反應(yīng)。因此本工藝不產(chǎn)生二次污染。分離程度與時(shí)間呈正比,便于工程參數(shù)調(diào)節(jié)。(化學(xué)法處理要考慮反應(yīng)速率方程,參數(shù)調(diào)節(jié)繁瑣)本工藝的能耗較低,運(yùn)行費(fèi)用低廉。以光盤為例,化學(xué)法處理費(fèi)用約500元/噸,而本工藝的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)推測(cè)出的處理費(fèi)用不超過100元/噸。本工藝只需使用電能,無需化工原料,也沒用排污需求。因此工程應(yīng)用不受地緣因素影響。
聲明:
“高壓放電分離非導(dǎo)電基體上金屬薄層的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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