本發(fā)明公開了一種噴砂砂刻批量生產微流控
芯片工藝,具體包括以下步驟:S1:原材:對原材料進行清洗并干燥;S2:涂膠:在材料表面涂裝或者封裝感光類薄膜;S3:光刻:在材料表面光刻出需要砂刻的微流控通道圖形;S4:觀影:經過圖形現影法,露出原材料的表面;S5:噴砂:將材料用治具定位裝夾在噴砂機上進行噴砂;S6:檢驗:對噴砂完成后的材料進行檢驗是否合格。本發(fā)明公開的噴砂砂刻批量生產微流控芯片工藝具有安全環(huán)保,以砂粒取代劇毒、有毒化學物質,噴射蝕刻取代傳統(tǒng)藥水浸泡蝕刻的方式,更加安全環(huán)保,并且成本交底,且具備量產性,在密閉的工作腔內,可快速批量加工出微流控圖形的技術效果。
聲明:
“噴砂砂刻批量生產微流控芯片工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)