本發(fā)明公開了一種電路板母板的鉆孔方法。本發(fā)明中,每次鉆完之后都可以更有效的將鉆污排除孔外,避免鉆污過量累積產(chǎn)生堵孔現(xiàn)象,并且可以提高內(nèi)層厚銅鉆孔的散熱效率,避免熱量過大產(chǎn)生的孔內(nèi)粗糙度過大等不良問題,同時(shí)避免了鉆針斷裂問題;退刀速也相應(yīng)的降低至320mm/s,有利于鉆孔孔壁的光滑度提升;采用與背鉆孔相同的分段鉆孔方法,有效增加了鉆孔的散熱效率;在等離子體化學(xué)反應(yīng)中,起到化學(xué)作用的粒子主要是正離子及自由基粒子,對(duì)不同材料的作用均勻,除鉆污效果好。經(jīng)過測(cè)試,從而使得鉆孔過程中的工作環(huán)境干凈整潔,減少了污漬的產(chǎn)生,提高了母板鉆孔過程中的整潔度。
聲明:
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