本發(fā)明公開一種涂層金屬板加工方法,所述方法包括以下步驟:將基板的正面進(jìn)行表面化學(xué)處理;在所述化學(xué)處理層表面兩個(gè)對邊邊沿區(qū)域以外的部分涂布涂料層;同時(shí)基板背面涂布導(dǎo)電涂層。本發(fā)明提供一種涂層金屬板加工方法及設(shè)備,用于生產(chǎn)滿足需要進(jìn)行電磁干擾測試的電腦機(jī)箱等產(chǎn)品的外殼用的涂層金屬板。
聲明:
“涂層金屬板加工方法及設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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