本方案屬于印刷電路基板技術(shù)領(lǐng)域,公開了雷達(dá)天線PCB制作工藝及其天線圖形制作工藝與應(yīng)用。其中天線圖形制作工藝包括步驟:層壓?化學(xué)減銅?鉆孔?無
電化學(xué)銅?圖形轉(zhuǎn)移?圖形電鍍?褪干膜?褪底銅。采用本方案制作的天線圖形的圖形精準(zhǔn)度高、線寬線隙公差小、零側(cè)蝕、無線路殘銅和凹痕、天線棱角接近直角,提高了PCB的探測性能和良率,尤其適合應(yīng)用于77GHz毫米波雷達(dá)傳感器PCB制造。
聲明:
“雷達(dá)天線PCB制作工藝及其天線圖形制作工藝與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)