在基板的化學(xué)機(jī)械拋光期間,通過第一原位監(jiān)測系統(tǒng)來確定取決于經(jīng)受拋光的基板上的測量點(diǎn)中的層的厚度的信號值。通過第二原位成像系統(tǒng)產(chǎn)生至少基板的測量點(diǎn)的圖像。機(jī)器視覺處理(例如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))用于基于圖像來確定測量點(diǎn)的特征值。然后,基于特征值和信號值兩者來計(jì)算測量值。
聲明:
“以機(jī)器視覺作為對CMP工藝控制算法的輸入” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)