本實(shí)用新型提供了一種晶圓水平度較準(zhǔn)裝置,包括晶圓測距傳感器,用于測量晶圓水平面至另一平面的豎直距離;數(shù)據(jù)處理控制器,用于接收所述晶圓測距傳感器測得的數(shù)據(jù)信息并計(jì)算補(bǔ)償值,得到一個(gè)校正后坐標(biāo);距離較準(zhǔn)裝置,用于接收所述數(shù)據(jù)處理控制模塊的較準(zhǔn)后坐標(biāo),并發(fā)送測距請求至所述晶圓測距傳感器。本實(shí)用新型提供的晶圓水平度較準(zhǔn)裝置通過使用激光測距和自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù),解決快速熱處理尖峰退火程序工藝中產(chǎn)生的晶圓水平度不夠的問題,改善該工藝
電化學(xué)性能以及晶圓與晶圓之間的均一性。
聲明:
“晶圓水平度較準(zhǔn)裝置及半導(dǎo)體機(jī)臺” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)