本發(fā)明公開了一種無殘余應(yīng)力薄膜,該薄膜主要用于壓痕法計(jì)算殘余應(yīng)力的大小,是一種金屬薄膜,所述金屬薄膜是通過物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積將該薄膜濺射或沉積在單晶晶體上,隨后去除晶體而得到。本發(fā)明還公開了該無殘余應(yīng)力薄膜的制備方法和在納米壓痕法中的應(yīng)用。本發(fā)明獲得的無殘余應(yīng)力的試樣薄膜與基底結(jié)合的界面應(yīng)力完全去除,且納米壓痕試驗(yàn)過程中,薄膜能夠無底面支撐,以防底面對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。該無殘余應(yīng)力的薄膜大大提高了納米壓痕測(cè)試法Suresh理論模型的適應(yīng)性和實(shí)用性。
聲明:
“無殘余應(yīng)力薄膜及其制備方法和在納米壓痕法中應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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