本實用新型公開了一種改善晶圓腐蝕非均勻性的裝置,通過利用溫度監(jiān)測單元和溫度掃描結(jié)果處理單元實時監(jiān)測晶圓表面溫度分布情況,并根據(jù)溫度掃描結(jié)果控制脈沖激光加熱單元改變脈沖激光能量在激光光束截面內(nèi)的分布情況,實現(xiàn)對晶圓表面局部區(qū)域的溫度調(diào)整,從而解決了化學(xué)藥液膜厚不均勻分布帶來的腐蝕非均勻性問題,改善了工藝效果,并提高了
芯片質(zhì)量。
聲明:
“改善晶圓腐蝕非均勻性的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)