本發(fā)明公開了一種金屬前介電層應力恢復的方法,金屬前介電層具有接觸孔,接觸孔剛經(jīng)過清洗,包括:使用紫外線燈照射金屬前介電層,測量生成金屬前介電層后的第一晶圓彎曲度和進行紫外線照射時的第二晶圓彎曲度,將第一晶圓彎曲度和第二晶圓彎曲度進行比較,如果彎曲度差小于10微米,則停止紫外線燈照射,否則,繼續(xù)紫外線燈照射。根據(jù)本發(fā)明的方法可有效解決導體器件制造過程中金屬前介電層吸收水分引起的應力損失的問題??梢杂行У厝コ饘偾敖殡妼釉诨瘜W機械拋光和清洗等工藝環(huán)節(jié)中吸收的水分,進而恢復金屬前介電層的應力,提高所制造的半導體器件的性能。并且本發(fā)明的方法實施成本低,工藝簡單、處理時間短,有經(jīng)濟、高效和實用的優(yōu)點。
聲明:
“金屬前介電層應力恢復的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)