本發(fā)明公開了一種PCB板外形邊鍍層制作工藝,包括以下步驟,(1)開料,形成拼板(2)內(nèi)層圖形制作,處理后的拼板分為PCB單元板及圍設(shè)于PCB單元板外的工具邊,(3)層壓,(4)鉆孔,(5)銑槽孔,(6)化學(xué)沉銅,(7)外層圖形制作,(8)表面處理,(9)銑板,(10)電子測試,所述步驟(5)中通過程控機械銑工藝,在工具邊上與PCB單元板邊連接處繞PCB單元板開設(shè)數(shù)個槽孔,露出PCB單元板板邊側(cè)壁,所述步驟(6)在PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層,實現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層有效減少PCB信號傳輸損耗,增強信號屏蔽能力,提高信號高頻信號傳輸質(zhì)量。
聲明:
“PCB板外形邊鍍層制作工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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