本發(fā)明提供一種IC載板表面處理方法,其特征在于,包括以下具體步驟:S1.對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理,包括開(kāi)料、鉆孔;S2.沉銅、板電;S3.干膜、酸性蝕刻;S4.AOI、防焊加工;S5.金手指面電鍍光亮鎳層/硬金層;S6.連接面電鍍啞光鎳層和軟金層;S7.后期處理,包括成型、測(cè)試、FQC、FQA、包裝。本發(fā)明的金手指面采用電鍍鎳(Ni)/金(Au),連接(bonding)面采用電鍍啞光鎳+電鍍軟金工藝替代現(xiàn)有的化學(xué)鎳/鈀/金工藝,從而有效改善了連接位不穩(wěn)定的品質(zhì)問(wèn)題,提高IC載板的品質(zhì)。
聲明:
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