本發(fā)明提供了一種多層阻抗柔性電路板的制作方法,包括:開料、內(nèi)層線路制作、壓合、鉆孔、化學(xué)鍍銅:就是在鉆孔的孔內(nèi)鍍上一層薄銅,實(shí)現(xiàn)板的上下層電性能導(dǎo)通、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、酸性蝕刻、壓覆蓋膜/防焊、字符、成型、測試、表面處理步驟,其中,內(nèi)層線路的菲林根據(jù)XY方向進(jìn)行預(yù)拉長。使用本發(fā)明中的多層阻抗柔性電路板的制作方法可以同時使數(shù)種阻抗都達(dá)標(biāo),公差小于±5%甚至更小。
聲明:
“多層阻抗柔性電路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)