本發(fā)明公開一種功率模組加工方法,用于封裝至少具有第一
芯片以及第二芯片的功率模組,第一芯片設(shè)置在MIS基板上,第二芯片設(shè)置在引線框架上,MIS基板與引線框架電連接并將MIS基板、第一芯片、引線框架和第二芯片用塑封材料封裝。MIS基板金屬布線線寬線距更小,因此可以實現(xiàn)更密集的金屬布線,縮小封裝尺寸,而在相同基板尺寸的情況下,MIS基板布線所占空間更小,相對于采用PCB可增加60%?80%空間,其上節(jié)省的空間可增添NTC熱感測元件、CL濾波用電感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料與功率模組用塑封材料采用相近物理、化學(xué)性質(zhì)的物質(zhì),兩者間幾乎無熱應(yīng)力產(chǎn)生,界面結(jié)合力強,可以避免應(yīng)力集中造成的分層現(xiàn)象。
聲明:
“功率模組加工方法及功率模組” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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