本發(fā)明公開(kāi)了一種基于壓電圓盤(pán)接觸振動(dòng)的無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法。本發(fā)明的無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)包括:壓電圓盤(pán)、移動(dòng)支架、信號(hào)發(fā)生器、功率放大器、應(yīng)變儀、數(shù)據(jù)采集卡以及計(jì)算機(jī);其中,壓電圓盤(pán)包括圓盤(pán)基板、壓電片、探針和應(yīng)變片,壓電片位于圓盤(pán)基板的下表面并且為中心對(duì)稱(chēng)分布,探針位于圓盤(pán)基板的下表面圓心處并且垂直于圓盤(pán)基板,應(yīng)變片布置在圓盤(pán)基板的上表面。本發(fā)明基于壓電圓盤(pán)與樣品的接觸振動(dòng),通過(guò)追蹤壓電圓盤(pán)的振動(dòng)特性來(lái)探測(cè)局部接觸剛度,可以通過(guò)在樣品表面通過(guò)逐點(diǎn)檢測(cè)來(lái)獲得結(jié)構(gòu)的剛度分布,進(jìn)而來(lái)完成對(duì)結(jié)構(gòu)健康程度的評(píng)價(jià);本發(fā)明所使用的測(cè)試原理簡(jiǎn)單可靠,適用于薄板結(jié)構(gòu)如
復(fù)合材料層合板或軟材料的無(wú)損檢測(cè)。
聲明:
“基于壓電圓盤(pán)接觸振動(dòng)的無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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