本發(fā)明涉及一種用于檢測(cè)螺柱焊縫熔合度的無損傷方法及專用探頭,屬于檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。技術(shù)方案是:當(dāng)螺柱焊縫存在熔合不良缺陷時(shí),將直接導(dǎo)致焊縫結(jié)合面積的大小發(fā)生變化,進(jìn)而反映到直流電阻測(cè)試儀(11)屏幕上測(cè)量值的變化;直流電阻測(cè)試儀顯示實(shí)測(cè)值與標(biāo)準(zhǔn)值的差異,從而完成螺柱焊縫熔合度的無損檢測(cè)。本發(fā)明專用探頭采用正負(fù)極觸點(diǎn)一體化的結(jié)構(gòu),測(cè)量時(shí)接觸面積大、受力均勻,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作靈活,檢測(cè)效率高、誤差小。本發(fā)明通過直流電阻法測(cè)量焊接螺柱熔合度,不會(huì)對(duì)螺柱及焊縫強(qiáng)度造成損傷,操作方便,檢測(cè)效率高,適合于生產(chǎn)線上及作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的大批量快速檢測(cè)。
聲明:
“用于檢測(cè)螺柱焊縫熔合度的無損傷方法及專用探頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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