本發(fā)明公開(kāi)了一種高深寬比微結(jié)構(gòu)透射式干涉顯微無(wú)損測(cè)量裝置及測(cè)量方法，利用近紅外光能夠穿透硅基底的優(yōu)勢(shì)，可以用大數(shù)值孔徑光束進(jìn)行測(cè)量；針對(duì)顯微物鏡會(huì)聚的大數(shù)值孔徑光束被待測(cè)樣品的溝槽結(jié)構(gòu)調(diào)制降低光束聚焦性的問(wèn)題，設(shè)置顯微物鏡出瞳像差監(jiān)測(cè)光路和像差主動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)；針對(duì)反射式結(jié)構(gòu)中檢測(cè)時(shí)像差過(guò)大的問(wèn)題，采用透射式結(jié)構(gòu)，像差減小，提高測(cè)量的精度。使用垂直掃描干涉法，得到待測(cè)樣品的深度和寬度。本發(fā)明克服了現(xiàn)有測(cè)量技術(shù)對(duì)硅基MEMS器件高深寬比溝槽結(jié)構(gòu)難以進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的難點(diǎn)，對(duì)待測(cè)樣品深溝槽結(jié)構(gòu)的深度和寬度進(jìn)行高精度無(wú)損測(cè)量。