本發(fā)明公開了一種電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統(tǒng),采用激光檢測技術(shù)和X射線掃描技術(shù)構(gòu)建電子器件的包含內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維圖像模型;依據(jù)所述三維圖像模型創(chuàng)建若干個開蓋區(qū)域和開蓋路徑;采用激光定位校準(zhǔn)技術(shù)將所述電子器件的位置進(jìn)行校準(zhǔn)定位;采集激光切割技術(shù)在所述開蓋區(qū)域內(nèi)沿開蓋路徑對所述待開蓋的電子器件進(jìn)行無損開蓋,以對開蓋后的
芯片進(jìn)行測試或再利用。通過構(gòu)建三維圖像模型更精確的確定出開蓋區(qū)域和開蓋路徑,減少開蓋對電子器件內(nèi)部的破損,提高無損開蓋的成功率。另外,通過激光定位校準(zhǔn)技術(shù)使校準(zhǔn)定位更加精確,因此,可以保證電子器件再開蓋之后還可以進(jìn)行測試或重新再利用。
聲明:
“電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)