本發(fā)明公開了一種基于聚焦離子束加工的電子顯微三維重構(gòu)地質(zhì)樣品制樣方法,涉及地質(zhì)行業(yè)檢測技術(shù)領(lǐng)域,所述方法包括以下步驟:S1、將地質(zhì)目標(biāo)樣品采用機械切割加工出平整的光滑表面;S2、對感興趣區(qū)域沉積保護層,且沉積保護層的厚度為2?4μm;S3、提取感興趣區(qū)域樣品,并將提取出來的樣品焊接到透射電子顯微鏡用的載網(wǎng)上;S4、用聚焦離子束將提取的樣品加工為針狀,直到加工至電子束可穿透的厚度,然后獲得可在透射電子顯微鏡下進行三維重構(gòu)數(shù)據(jù)采集的樣品。該發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)360°全角度電子顯微三維重構(gòu)數(shù)據(jù)采集的地質(zhì)樣品制備方法,不會因為樣品本身的形狀限制產(chǎn)生楔形數(shù)據(jù)缺失。
聲明:
“基于聚焦離子束加工的電子顯微三維重構(gòu)地質(zhì)樣品制樣方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)