一種
芯片無損回收再利用裝置及其回收再利用方法,包含用于放置智能卡的金屬工作臺(tái)面、加熱單元及溫度控制單元。加熱單元設(shè)置在金屬工作臺(tái)面下方,其與金屬工作臺(tái)面組合為一體為智能卡加熱,或者是加熱單元為金屬工作臺(tái)面加熱,其埋設(shè)在金屬工作臺(tái)面中間。溫度控制單元用于控制加熱單元的加熱溫度,其與加熱單元連接。將待回收的智能卡平放在金屬工作臺(tái)面上,溫度控制單元控制加熱單元的溫度值,加熱單元對(duì)金屬工作臺(tái)面加熱使金屬工作臺(tái)面的溫度升高并使智能卡基板軟化,將芯片從軟化了的智能卡基板中無損分離并取出,將取出的芯片經(jīng)電性能測(cè)試后重新封裝投入使用。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,芯片回收再利用率高,可節(jié)約大量寶貴資源和資金。
聲明:
“芯片無損回收再利用裝置及其回收再利用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)