本發(fā)明公開了一種電子束焊縫水浸超聲檢測(cè)的對(duì)比試塊及檢測(cè)方法，屬于無損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。一種電子束焊縫水浸超聲檢測(cè)的對(duì)比試塊，包括：上蓋板、下蓋板以及環(huán)形塊；環(huán)形塊的外徑與工件的外徑一致，環(huán)形塊的內(nèi)壁開設(shè)有兩組平底孔，環(huán)形塊的外壁上開設(shè)兩個(gè)凹槽，兩個(gè)凹槽之間形成有凸起，凸起與平底孔相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的上、下蓋板用于對(duì)環(huán)形塊進(jìn)行保護(hù)，通過開設(shè)凹槽并在凹槽之間形成凸起，用于模擬超聲檢測(cè)時(shí)的工件，通過探頭對(duì)凸起進(jìn)行超聲檢測(cè)，對(duì)開設(shè)在環(huán)形塊內(nèi)壁上的平底孔進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)信號(hào)反饋對(duì)檢測(cè)范圍、檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，并編制檢測(cè)程序，從而獲取電子束焊縫水浸超聲檢測(cè)的基準(zhǔn)，方便對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)判定，從而降低檢測(cè)誤差。