本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于
芯片檢測(cè)的雙點(diǎn)激光顯微檢測(cè)裝置,屬于光學(xué)工程/無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。包括雙路激光模組、轉(zhuǎn)接環(huán)、光學(xué)合路單元、紅外CCD、照明光源、顯微鏡、可調(diào)節(jié)支架、樣品臺(tái)、旋轉(zhuǎn)臺(tái)、X?Y位移臺(tái)和基座等。雙路激光模組由兩臺(tái)激光器組合而成,激光模組通過(guò)轉(zhuǎn)接環(huán)與光學(xué)合路單元鏈接并固定,模組中的兩路激光通過(guò)光學(xué)合路單元的整形、偏轉(zhuǎn)和合束后進(jìn)入顯微鏡;顯微鏡和光學(xué)合路單元通過(guò)可調(diào)節(jié)固定支架組合,紅外CCD和照明光源分別與光學(xué)合路單元、顯微鏡連接,以提供所述裝置的顯微成像和照明功能;該實(shí)用新型通過(guò)實(shí)現(xiàn)雙路激光的整形、偏轉(zhuǎn)和調(diào)節(jié),可進(jìn)行芯片等微結(jié)構(gòu)微器件的快速掃描、精確檢測(cè)。
聲明:
“用于芯片檢測(cè)的雙點(diǎn)激光顯微檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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