本發(fā)明屬于材料檢測技術領域,提供了一種用于晶體材料的晶型與缺陷的檢測裝置,包括:工作面,其上設有工作臺,用于放置待檢測的晶體;外罩,呈倒置的U型,其扣蓋在所述工作面上并與其形成密閉的空腔;光源,設置于所述密閉的空腔內,用于直射在所述晶體上;圖像采集器,設置于所述外罩外部頂端且位于所述晶體的上方;和圖像處理設備,設置于所述密閉的空腔外且與所述圖像采集器相連接。本申請相比于常用的高分辨透射電鏡法、光吸收法和Raman光譜法三種鑒別晶體多型的方法,具有對樣品無損檢測的優(yōu)點,也不需要特殊處理,快速判斷,且檢測裝置成本大大降低,在一定的精度要求下,能達到最佳性價比。
聲明:
“用于晶體材料的晶型與缺陷的檢測裝置及檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)