一種用于紅外熱成像法檢測(cè)微電子封裝結(jié)構(gòu)缺陷的裝置,屬于電子封裝行業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。底座1由兩端的兩個(gè)接地腳,一個(gè)中間承力梁組成,承力梁開(kāi)有兩個(gè)貫通的圓孔.立柱7的下端以過(guò)盈配合的方式裝配到貫通的圓孔內(nèi)。立柱7上分別裝配了下橫梁2,上橫梁6,螺桿傳動(dòng)軸承9和托環(huán)13.下橫梁2的前端用小螺栓12連接了一個(gè)試樣臺(tái)16,后端用螺栓連接螺桿套3,鈉燈13通過(guò)連接塊4,連接架5和圓環(huán)夾子14固定在立柱7上。螺桿傳動(dòng)軸承裝配在立柱的上端,螺桿傳動(dòng)軸承上裝有把手,通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)把手可以改變下橫梁在立柱上的位置,從而實(shí)現(xiàn)試樣臺(tái)高低位置的變化。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,裝置平穩(wěn),操作方便,可以實(shí)現(xiàn)紅外無(wú)損檢測(cè)。
聲明:
“用于紅外熱成像法檢測(cè)微電子封裝結(jié)構(gòu)缺陷的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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