本發(fā)明公開了一種X光錯切檢測設(shè)備,包括X光發(fā)生器、工件檢測臺與影像增強器;X光發(fā)生器與第一升降驅(qū)動機構(gòu)連接,第一升降驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置在驅(qū)動第一升降驅(qū)動機構(gòu)沿水平面X軸方向運動的第一驅(qū)動機構(gòu)與驅(qū)動第一升降驅(qū)動機構(gòu)沿水平面Y軸方向運動的第二驅(qū)動機構(gòu)上;工件檢測臺上設(shè)置有擺動驅(qū)動機構(gòu);影像增強器與第二升降驅(qū)動機構(gòu)連接,第二升降驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置在驅(qū)動第二升降驅(qū)動機構(gòu)沿水平面X軸方向運動的第三驅(qū)動機構(gòu)與驅(qū)動升降驅(qū)動機構(gòu)沿水平面Y軸方向運動的第四驅(qū)動機構(gòu)上。該檢測設(shè)備能夠做到扁平工件的無損的圖像測試;同時,X光發(fā)生器和影像增強器能下上調(diào)整改變放大倍率,使被測工件在合適的放大倍率下,做出圖像測試。
聲明:
“X光錯切檢測設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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