本發(fā)明公開了一種基于電容層析成像的高聚物粘結(jié)炸藥密度分布檢測(cè)方法,利用平行板電容法測(cè)得平行板間的電容值,計(jì)算得到不同密度下PBX材料的相對(duì)介電常數(shù),建立PBX材料密度值與介電常數(shù)模型;搭建電容層析成像系統(tǒng),依次測(cè)定待測(cè)PBX試件陣列電極對(duì)之間的電容值,根據(jù)測(cè)定的所有電極對(duì)之間的電容值以及靈敏度矩陣對(duì)PBX材料相對(duì)介電常數(shù)分布進(jìn)行三維重構(gòu);根據(jù)PBX材料相對(duì)介電常數(shù)?PBX材料密度模型得到PBX試件密度分布,實(shí)現(xiàn)PBX試件密度分布的檢測(cè);本發(fā)明方法能夠?qū)BX試件的密度分布進(jìn)行定量檢測(cè),具有無損、高效、檢測(cè)范圍大/便攜的優(yōu)點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于PBX試件密度分布測(cè)定與密度均勻性的檢測(cè)中。
聲明:
“基于電容層析成像的高聚物粘結(jié)炸藥密度分布檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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