本發(fā)明公開了一種基于電阻抗成像技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng)和方法。本發(fā)明的系統(tǒng)，包括涂設(shè)在待檢測(cè)基材上的導(dǎo)電涂層、均勻分布在導(dǎo)電涂層上的多個(gè)接收電極、與任意兩個(gè)接收電極通過導(dǎo)線連接的電源、與剩下接收電極通過導(dǎo)線連接的數(shù)據(jù)采集裝置、與數(shù)據(jù)采集裝置和電源電連接的中央處理器和對(duì)待檢測(cè)基材施加壓力的萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)。該方法采用上述系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明的系統(tǒng)通過導(dǎo)電涂層隨著基體材料加載受力拉伸導(dǎo)致電阻發(fā)生變化的情況，檢測(cè)出其內(nèi)部裂縫情況，可以實(shí)時(shí)檢測(cè)和監(jiān)測(cè)基體材料損壞程度，為結(jié)構(gòu)質(zhì)量監(jiān)測(cè)做出貢獻(xiàn)，真正達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的，本發(fā)明的方法新穎、簡(jiǎn)便、低成本、可操作性強(qiáng)。