本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體外延片的擊穿電壓檢測(cè)裝置,屬于
半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的擊穿電壓檢測(cè)裝置包括交流電源、滑移機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤和探針,轉(zhuǎn)盤與交流電源負(fù)極連接,探針與交流電源正極連接,交流電源正極與探針之間設(shè)有示波器,探針固定在滑移機(jī)構(gòu)上;滑移機(jī)構(gòu)包括滑移桿和滑移座,滑移桿底端卡接在滑移座的凹槽內(nèi),滑移桿能夠沿滑移座凹槽移動(dòng),實(shí)現(xiàn)探針與P型層上表面在徑向上接觸;轉(zhuǎn)盤底端通過轉(zhuǎn)軸與固定座連接,轉(zhuǎn)盤以轉(zhuǎn)軸為圓心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)探針與P型層上表面在周向上接觸。本實(shí)用新型的檢測(cè)裝置能夠快速、直接、無損地檢測(cè)半導(dǎo)體外延片的擊穿電壓。
聲明:
“半導(dǎo)體外延片的擊穿電壓檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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