本發(fā)明公開了一種實時快速檢測晶片基底二維形貌的裝置,屬于
半導體材料無損檢測技術領域。該裝置包括N個PSD,N束激光和第一分光元件,N束激光沿直線排布,其中,N為3以上的自然數,N個PSD與N束激光一一對應,N束激光首先射向第一分光元件,經過第一分光元件后形成入射光,入射光入射到晶片基底上,并在晶片基底上沿徑向形成N個入射點,入射光被基底反射后形成N束第一種反射光束,各第一種反射光束經過第一分光元件透射后,入射到與N束激光相對應的PSD上,形成N個光斑。該裝置能夠與高速旋轉的石墨盤上的藍寶石基底相適應。
聲明:
“實時快速檢測晶片基底二維形貌的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)