本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝器件的光學(xué)檢測(cè)前處理方法,包括如下步驟:A1,提供一柔性透明薄膜,將該柔性透明薄膜包覆半導(dǎo)體封裝器件,并進(jìn)行抽真空,使柔性透明薄膜無(wú)間隙的緊貼于半導(dǎo)體封裝器件的外表面并固定,實(shí)現(xiàn)真空覆膜;A2,提供一溶液存儲(chǔ)系統(tǒng),該溶液存儲(chǔ)系統(tǒng)包含溶液調(diào)配區(qū)、溶液靜置區(qū)以及連接溶液調(diào)配區(qū)和溶液靜置區(qū)的溶液傳送通道,將真空覆膜后的半導(dǎo)體封裝器件置于溶液靜置區(qū)內(nèi),在溶液調(diào)配區(qū)內(nèi)調(diào)配具有一定折射率的透明溶液,該透明溶液經(jīng)溶液傳送通道流至溶液靜置區(qū),并完全包覆所述半導(dǎo)體封裝器件。通過(guò)該方法,能夠很好的解決上述發(fā)生變形和失真的問(wèn)題,且對(duì)半導(dǎo)體封裝器件無(wú)損。
聲明:
“半導(dǎo)體封裝器件的光學(xué)檢測(cè)前處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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