本發(fā)明公開了一種熱阻法檢測紅外焦平面互連銦柱連通性的方法,通過紅外熱像儀給器件表面成像,便可獲得器件表面的溫度分布,進(jìn)而獲得銦柱陣列的倒焊互連質(zhì)量的分布情況。本發(fā)明操作簡便易行,可以方便快速的定位互連失效的光敏元和給出器件的銦柱互連的成功率,適用于各種規(guī)格的器件,并具有無損傷非接觸的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“熱阻法檢測紅外焦平面互連銦柱連通性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)