本實用新型涉及
芯片測試技術(shù)領(lǐng)域,公開一種芯片測試模塊及芯片測試系統(tǒng),芯片測試模塊包括:電致變形塊,電致變形塊可在電壓作用下沿極化方向伸縮;電路板組件,電路板組件設(shè)置于電致變形塊的極化方向上的一側(cè),且與電致變形塊電連接;以及,至少一個探針,每個探針與電路板組件背離電致變形塊的一側(cè)固定連接,且沿極化方向延伸。在上述芯片測試模塊中,電路板組件與電致變形塊電連接,可以精確控制電致變形塊在極化方向上的伸縮量;可以準(zhǔn)確控制探針在極化方向上的伸縮量,無損地調(diào)整探針至目標(biāo)位置,降低探針和芯片受損的風(fēng)險,提高使用壽命。
聲明:
“芯片測試模塊及芯片測試系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)