一種應(yīng)用于無(wú)引線封裝MEMS絕壓型
芯片的壓力測(cè)試裝置,涉及MEMS壓力芯片壓力性能檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。它是為了解決現(xiàn)有的檢測(cè)方法準(zhǔn)備工作繁瑣、效率低且芯片不可繼續(xù)使用的問(wèn)題。本發(fā)明主要有兩部分裝置構(gòu)成:芯片固定及電氣連接裝置,芯片測(cè)試環(huán)境裝置。芯片固定及電氣連接裝置是由定位壓環(huán)、定位筒、針座、定位柱、護(hù)筒構(gòu)成,它的作用主要是對(duì)測(cè)試芯片起到安全放置和將芯片上的電極與外部測(cè)試線纜形成可靠電氣連接。芯片測(cè)試環(huán)境裝置主要是由管座、管座螺母、管座螺柱、腔體、導(dǎo)氣管和4根金屬插針組成,它們之間形成一個(gè)密閉測(cè)試腔室用于芯片檢測(cè)壓力的控制。本發(fā)明適用于快速無(wú)損的對(duì)無(wú)引線封裝MEMS絕壓型芯片進(jìn)行壓力性能檢測(cè)。
聲明:
“應(yīng)用于無(wú)引線封裝MEMS絕壓型芯片的壓力測(cè)試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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