本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于PCB組裝件的電流測(cè)試電路,其包括MCU主控
芯片U1、與所述MCU主控芯片U1電連接的電壓采集電路以及與所述電壓采集電路電連接的電壓基準(zhǔn)電路和DC?DC電源電路,所述電壓采集電路包括與所述MCU主控芯片U1電連接的運(yùn)算放大器U2、與所述運(yùn)算放大器U2電連接的互感器TA以及與所述互感器TA電連接的功率電阻R9,所述功率電阻R9電連接入待檢測(cè)的加熱器控制板電源輸出端。該基于PCB組裝件的電流測(cè)試電路,從硬件電路上實(shí)現(xiàn)MCU主控芯片采集大電流,有效檢測(cè)單板上的加熱模塊電路的焊接質(zhì)量和加工中的元器件有無(wú)損壞。
聲明:
“基于PCB組裝件的電流測(cè)試電路” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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