本發(fā)明涉及一種半導體器件低頻噪聲成份分析方法及相應(yīng)的測試系統(tǒng)。特別是代有微型機處理的自動測試系統(tǒng)。該發(fā)明對用低頻噪聲來預(yù)測器件長期使用的可靠性,從而為半導體器件的可靠性篩選,提供一種快速、無損、可靠的新方法。為此,該發(fā)明首次實現(xiàn)了低頻噪聲成份的準確,而又定量的分析,為建立半導體器件噪聲理論、器件內(nèi)在缺陷分析、可靠性篩選均都具有開鑿性的貢獻。
聲明:
“晶體管噪聲成份分析與測試系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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