本發(fā)明實施例公開了一種晶圓表面損傷層深度測量方法及系統(tǒng);該方法可以包括:在待測晶圓表面所選的測量點處進行減薄加工,形成所述測量點對應的凹面測量區(qū)域;通過擇優(yōu)腐蝕的方式對形成有凹面測量區(qū)域的待測晶圓進行刻蝕,以顯現所述凹面測量區(qū)域中損傷層的缺陷;基于所述刻蝕完成后的凹面測量區(qū)域的幾何參數以及所述刻蝕完成后的凹面測量區(qū)域中無損傷層的幾何參數計算獲得所述凹面測量區(qū)域中的損傷層深度;根據所有測量點對應的凹面測量區(qū)域中的損傷層深度獲取所述待測晶圓的損傷層深度。
聲明:
“晶圓表面損傷層深度測量方法及系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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