本申請(qǐng)公開了一種半導(dǎo)體激光芯片組件的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括：芯片載臺(tái)，用于放置待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件；給電電極，用于為所述待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件提供測(cè)試信號(hào)；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述芯片載臺(tái)的一側(cè)，且所述給電電極設(shè)置在所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)靠近所述芯片載臺(tái)的一側(cè)上，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述給電電極相對(duì)所述芯片載臺(tái)運(yùn)動(dòng)；壓桿，設(shè)置在所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，且位于所述給電電極背離所述芯片載臺(tái)的一側(cè)，用于將所述給電電極與所述待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件壓緊。本申請(qǐng)的半導(dǎo)體激光芯片組件的測(cè)試裝置通過(guò)設(shè)置獨(dú)立的壓桿結(jié)構(gòu)，能夠使給電電極與待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件實(shí)現(xiàn)可靠的彈性接觸，同時(shí)使待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件與芯片載臺(tái)良好接觸保證散熱，以實(shí)現(xiàn)無(wú)損注入較大電流(大于30A)。