本實(shí)用新型公開了一種電容溫度特性測(cè)試夾具,具體地說是一種用于單層片式瓷介電容器測(cè)試的夾具,包括底座和安裝在底座上的夾具,所述夾具包括設(shè)置在底座上方的絕緣板和連接在絕緣板上的支架,所述絕緣板與底座平行設(shè)置,所述支架的下端固定連接到底座上,所述底座與絕緣板之間豎直設(shè)置多根彈簧頂針,所述彈簧頂針的下端固定連接上電極,位于上電極下方的底座上端面設(shè)置凹槽,由于采用了上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型所述的一種用于單層片式瓷介電容器測(cè)試的夾具,非破壞性測(cè)試,夾具可以重復(fù)應(yīng)用,對(duì)產(chǎn)品金層及基體無損傷,簡(jiǎn)化了操作,測(cè)試精確度高。
聲明:
“用于單層片式瓷介電容器測(cè)試的夾具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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