本發(fā)明涉及用于原位測量MEMS微梁材料的楊氏模量的方法。提供了一種用于原位測量MEMS微梁材料的楊氏模量的方法,包括:獲取MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù)、吸合電壓、第一固有頻率和振型函數(shù);根據(jù)結(jié)構(gòu)參數(shù)、吸合電壓、第一固有頻率和振型函數(shù),確定間隙距離的第一估計(jì)值;獲取施加偏置電壓后MEMS微梁的第二高度和第二固有頻率;根據(jù)結(jié)構(gòu)參數(shù)、吸合電壓、偏置電壓、第二高度、第二固有頻率、振型函數(shù)以及第一估計(jì)值,確定間隙距離的第二估計(jì)值;根據(jù)MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù)、振型函數(shù)、第二估計(jì)值、第二高度以及吸合電壓或第一固有頻率,確定MEMS微梁的楊氏模量。上述方法能夠在微梁厚度未知的情況下測量微梁材料的楊氏模量,實(shí)現(xiàn)楊氏模量的高精度無損原位測量。
聲明:
“用于原位測量MEMS微梁材料的楊氏模量的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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